景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
[驻马店市] 时间:2025-05-03 15:58:08 来源:姜丝牛肉网 作者:陈仁丰 点击:90次
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
(责任编辑:曼迪摩尔)
相关内容
- 如何在安卓舍备上下载并安装OKX欧意交易所APP
- ST交投:联合预中标盐津县水田新区体育公园建设项目
- 10月31日安信成长精选混合C净值下跌0.89%,近1个月累计上涨1.72%
- 不计免责险是什么意思?是否意味着有风险不赔?
- 10月31日长城久祥混合A净值增长1.97%,近3个月累计上涨25.2%
- 10月31日中欧瑾利混合A净值增长0.01%,今年来累计上涨4.3%
- 10月31日南方港股通优势企业混合C净值下跌0.93%,近1个月累计下跌2.05%
- 10月31日鹏华安益增强混合D净值下跌0.01%,近3个月累计下跌1.28%
- 10月31日安信均衡成长18个月持有混合C净值下跌0.85%,近1个月累计下跌6.29%
- 欧意交易平台合法吗(全球领先的比特币交易app)
- 10月31日富国绝对收益多策略混合A净值下跌0.34%,今年来累计下跌5.69%
- 美股异动 | AI“烧钱”太猛引发担忧 Meta Platforms(META.US)跌近3%
- 10月31日建信优化配置混合A净值下跌0.73%,近1个月累计下跌0.18%
- 10月31日鹏华安泽混合C净值下跌0.01%,近1个月累计下跌0.01%